【iPhone17不使用省俭空间的主板材料【AGEOM-006】4時間続く、焦らされる、すごい亀頭攻め，无缘台积电2nm工艺】

近日，闻明分析师郭明錤披露，由于未能达到苹果的高品性标准，2025年发布的iPhone 17系列将不会接管涂树脂铜箔（RCC）算作PCB主板材料。业内东谈主士指出，台积电的2nm工艺展望在2025年底才调无数出产，因此iPhone 17系列搭载的处分器也不会接管台积电的2nm工艺。比拟之下，iPhone 18系列有望成为首批使用台积电2nm工艺的苹果手机。

RCC（涂树脂铜箔）是一种常见的PCB材料，丁香五它由电解铜箔与环氧树脂为主要原料制成。与传统PCB基板比拟，RCC不含玻璃布，况且不错平直在铜箔上涂覆清漆。这不仅简化了制造经由，还显贵减少了电层厚度和基板分量。

诚然接管RCC不错大大镌汰家具厚度和分量，但iPhone 17系列仍然无法自傲苹果的高品性标准。在苹果的跌落测试中，使用RCC的iPhone 17未能达标，因此不会接管这种材料。

值得详确的是【AGEOM-006】4時間続く、焦らされる、すごい亀頭攻め，iPhone 18系列有望成为首款接管台积电2nm工艺的苹果手机。这款手机的处分器展望将在2025年底运转大范畴出产，因此iPhone 18系列有望成为苹果首先进的手机之一。